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Formulario de embalaje a nivel de panel

  • Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias

  • 0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación

  • Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica

Chip de embalaje a nivel de panel

  • Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de resistencia ((Silicón)

  • Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de corriente constante LED 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm

  • Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía

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