Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

calidad Formulario de embalaje a nivel de panel, Chip de embalaje a nivel de panel manufacturer from China

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El video de FZXZHIXIN

September 06, 2024

Proceso del producto: la empresa se centra en la investigación del proceso básico del embalaje de ventilador a nivel de tablero,y ha dominado una serie de procesos básicos de envasado de ventilador de semiconductores, como el procesamiento de microvia de vidrio y la tecnología de metalización., proceso de columna de cobre de gran profundidad a ancho a nivel de tabla, control de la curva a nivel de tabla y corrección de desplazamiento de chips, etc.,de las cuales la tecnología de microvialización del vidrio ha alcanzado el nivel internacional de primera clase.
La compañía ha construido la primera línea de demostración de embalaje de ventilador a nivel de tablero en China, incluyendo 1500 metros cuadrados de sala limpia, la introducción de 20 juegos de equipo

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