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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de resistencia ((Silicón)
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | Chip de resistencia |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
Tamaño del chip: 0.76*0.61; 1,43 * 1,06;
Tamaño del paquete: 2.76*1.97; 2,58 * 2,92;
Para el ensayo de las emisiones de gases de efecto invernadero, se utilizará el método siguiente:
Introducción del proceso:
Después de que el chip se reconstruye en la placa portadora temporal, se realiza la selección y colocación y posterior moldeo por compresión de plástico, seguido de molienda, apertura por láser,y luego láser + galvanizado.
Aplicaciones:
gestión de la energía;
Especificaciones:
Tamaño del chip: 0.76*0.61; 1,43 * 1,06;
Tamaño del paquete: 2.76*1.97; 2,58 * 2,92;
Para el ensayo de las emisiones de gases de efecto invernadero, se utilizará el método siguiente:
Ventaja competitiva:
Alta precisión, respuesta rápida, bajo consumo de energía y estabilidad.