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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón)
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | El chip FZX-IC |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
Tamaño del panel: 310*320 mm;
El tamaño del envase: 12*18*0,9 mm;
El contenido de la sustancia en el envase debe ser igual o superior a:
Breve introducción al proceso: después de fijar la placa portadora temporal, se realiza el sellado de plástico y la reconstrucción de la viruta, se hace la primera capa de RDL,seguido de grabado + prensado ABF + perforación con láser + segunda capa de RDL, y finalmente la máscara verde de soldadura de aceite + metal de níquel-paladio es la última capa protectora unida.
Aplicaciones:
computadora
Especificaciones:
Tamaño del panel: 310*320 mm;
El tamaño del envase: 12*18*0,9 mm;
El contenido de la sustancia en el envase debe ser igual o superior a:
Ventaja competitiva:
1Mejorar la densidad de funciones
2, acortar la longitud de la interconexión
3,configuración del sistema