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Formulario de embalaje a nivel de panel

Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias
0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación
Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica

Chip de embalaje a nivel de panel

Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de resistencia ((Silicón)
Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de corriente constante LED 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm
Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía
Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón)

Estructura del producto de embalaje a nivel de panel

Embalaje a nivel del panel de ventilación

TGV a través del vidrio

Experimentos de simulación de envases

Envase adecuado para diversos experimentos de simulación de envases

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