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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) GaN Producto
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | FZX-GaN |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
el tamaño del panel 310*320 mm;
Tamaño DIE1:1.89*1,64 mm;
Tamaño DIE2:0.926*0.626 mm;
Tamaño del envase:6*7 mm;
Para el ensayo de las emisiones de gases de efecto invernadero, se utilizará el método siguiente:
Flujo del proceso:
El método de embalaje con cara hacia abajo se adopta para el montaje, el sellado y la molienda de plástico, la primera capa del proceso es el prensado ABF,y luego grabado y perforado en la parte posterior del material de sellado de plástico, la segunda capa del proceso es la adición de la máscara de soldadura de aceite verde y protección de oro de níquel.
Aplicaciones:
Se utiliza en dispositivos de alimentación con nitruro de galio, cargadores, equipos de energía y otros campos, dispositivos de alimentación con nitruro de galio, cargadores, equipos de alimentación, etc.
Ventaja competitiva:
1. Cu espeso para una alta disipación de calor del paquete
2Proceso sencillo y bajo coste