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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Embalaje de micrófono MEMS
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | MEMS |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
Uniformidad del revestimiento: ≤ 10%;
Tamaño del envase: 3*2 mm;
espesor del envase: 0,26 mm;
El tamaño del chip: 0,96*0,78 mm;
Tipo de proceso: FOPLP (310X320 mm);
Aplicaciones:
Teléfono móvil, auriculares Bluetooth, MEMS, electrónica portátil.
Especificaciones:
Tamaño del envase: 3*2 mm;
espesor del envase: 0,26 mm;
El tamaño del chip: 0,96*0,78 mm;
Ventaja competitiva:
Bajo coste, estructura sencilla, alto rendimiento
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