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Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | MOSFET con varios chips |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
MOSFET con varios chips
el tamaño del panel 310*320 mm;
Tamaño del envase: 2,0*2,0 mm;
espesor del envase: 0,5 mm;
tamaño del chip: 1,0*1,6 mm;
Tipo de proceso: FOPLP (cara hacia arriba);
Aplicaciones:
Aplicaciones militares, vehículos de nueva energía, adaptador de energía, amplificador de potencia, electrónica automotriz, etc.
Ventaja competitiva:
1Resistencia eléctrica baja, como 0.1,0.2
2Bajo consumo de energía
3Disposición de calor de alta eficiencia
4El paquete es delgado.
5Precio bajo.
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