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Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | PIP |
Pago y Envío Términos:
| Tiempo de entrega: | 1 mes |
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| Condiciones de pago: | T/T |
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Información detallada |
Descripción de producto
Descripción:
el tamaño del panel 310*320 mm;
Ventaja:Paquete SiP de pequeño tamaño,como 6*6mm/7.5*7.5mm; bajo consumo de energía; paquetes multi-chip, alta eficiencia de montaje.
Capacidad técnica: diferentes matrices funcionales se ensamblan en un mismo sistema, por ejemplo, MCU, Bluetooth y algunos chips pasivos se ensamblan en términos de proceso SMT (por ejemplo, impresión de soldadura,colocación de los componentes pasivos y soldadura por reflujo)Después del montaje anterior, el SiP individual es probado o confirmado por el cliente.Hay muchas posibilidades de implantar chips en el sustrato del panel que pueden conectarse con otros conjuntos de matrices en términos de ensamblaje de flip chip y proceso SMT.
Aplicaciones:
La tecnología se ha utilizado ampliamente en varias industrias, incluidos los dispositivos electrónicos de consumo, automotrices, aeroespaciales y médicos.
Ventaja competitiva:
1,Tamaño pequeño
2,bajo consumo de energía
3,paquete de multichips, alta eficiencia de montaje
4,flexible para el implante de la matriz en el sustrato del panel antes del montaje SMT