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Envases a nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Radiofrecuencia (RF)
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número de modelo: | Radiofrecuencia (RF) |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
Tamaño del panel: 310*320 mm
Tamaño del envase: 7*6 mm
espesor del envase: 0,75 mm
Flujo del proceso:
El método de embalaje con cara hacia abajo se adopta para el montaje, el sellado y la molienda de plástico, la primera capa del proceso es el prensado ABF,y luego grabado y perforado en la parte posterior del material de sellado de plástico, la segunda capa del proceso es la adición de la máscara de soldadura de aceite verde y protección de oro de níquel.
Especificaciones:
Tamaño del panel: 310*320 mm
Tamaño del envase: 7*6 mm
espesor del envase: 0,75 mm
Ventaja competitiva:
1Mantener bajas pérdidas para los productos de RF.
2Bajo coste y alta integración para módulos multi-RF
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