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Alta relación de aspecto TGV Capacidades de fundición para envases de semiconductores
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX -TGV |
| Número de modelo: | Fundador del TGV |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | El panel 10 |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
Descripción:
Como se muestra en la siguiente tabla, el sustrato de núcleo de vidrio con tamaño 510mmX515mm se puede fabricar dentro de la línea de fabricación.5 mm (algunos pueden ser extendidos a 5 mm de espesor)La relación de aspecto (diámetro/ espesor del vidrio) puede variar de 1:10 a 1:160La anchura/espacio de la línea puede variar de 10um a 15um. El factor más importante aquí es que la adhesión entre el vidrio y el cobre se controla de 10N/cm a 15N/cm.La rugosidad del vidrio se puede controlar bien para mantener una alta adhesión.
Aplicaciones:
1"En el campo de los envases de semiconductores, el sustrato de vidrio puede satisfacer las necesidades de envases de mayor tamaño debido a sus importantes ventajas de rendimiento eléctrico y mecánico,y convertirse en una dirección importante para el desarrollo de envases avanzados en el futuro.
2"En el campo de la tecnología de visualización, los sustratos de vidrio se utilizan ampliamente en la fabricación de pantallas de cristal líquido y otros dispositivos de pantalla plana, como tabletas, teléfonos celulares y televisores.
Ventaja competitiva:
- V.Relación de aspecto muy alta (diámetro/ espesor del vidrio): 1:10-1:160
- V.muy alta resistencia a la adhesión entre cobre y vidrio
- El Stodos los tipos de vidrio se pueden utilizar en la línea de producción, la ventana de proceso es más amplia.
- El SLa apertura del vidrio, la uniformidad y el ángulo pueden controlarse constantemente.