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Panel de sustrato de vidrio de alta eficiencia Tamaño 510*515mm PVD 300mm-600mm
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Certificación: | CE, Rohs, FCC |
| Número de modelo: | FZX-PVD2 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | El panel 10 |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
El PVD de nivel de panel se puede realizar en ambos lados del panel simultáneamente. Es un proceso de alta eficiencia y ahorro de tiempo. Los tamaños de los paneles varían entre 300 mm y 600 mm.Ti/Cu puede realizarse como las capas de semillasEl espesor se controla con 0,1-2 micrómetros. La uniformidad se controla con 5%.0.1/0.5 um) se puede terminar en 30 minutos.
Tamaño del panel: 510*515 mm
El metal: Ti/Cu
Uniformidad del grosor de la película: ≤ 5%
Aplicaciones:
Se utiliza para chips GPU/CPU/AI en aplicaciones de supercomputación, servidor y nube.
Ventaja competitiva:
1. capas de semillas para revestimiento
2La uniformidad está dentro del 5%
3Buena adhesión entre el Cu y el sustrato
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