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Envase adecuado para diversos experimentos de simulación de envases
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PR CHINA |
| Nombre de la marca: | FZX |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 3000 piezas |
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| Tiempo de entrega: | 1 mes |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | Establemente |
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Información detallada |
Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
1. Soporta WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D y otros tipos de paquetes de simulación de flujo electromagnético, térmico, estructural y de modo.
2Desde la simulación eléctrica del chip hasta el sistema, se realiza el análisis SI y el análisis PI del diseño del paquete.
3Análisis de simulación de viabilidad de procesos clave desde el nivel de la oblea hasta el nivel del paquete.
4Verificación de la simulación de fiabilidad del paquete en entornos de carga externa como calor y fuerza.
Ventaja competitiva:
1- Verificar el modelo de proceso y el modelo eléctrico y mecánico
2. Utilizando el modelo para predecir el comportamiento del producto en el entorno real
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