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Envasado a nivel de panel cara hacia abajo EWLB Alta disipación del calor Alta fiabilidad
Datos del producto:
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Descripción de producto
DescripciónpEl Consejo Europeo:
1"En comparación con los métodos de envasado tradicionales (por ejemplo, enlazado de alambre y sustrato), tiene las características obvias de una alta disipación de calor (Cu grueso),alta fiabilidad (conexión corta y fuerte adhesión superficial), de alto voltaje y de alta corriente (Cu grueso).
2"Puede utilizarse en diversos escenarios de aplicación, como la gestión de la energía, los vehículos de nueva energía, la energía fotovoltaica, etc., y tiene grandes perspectivas de mercado.
Aplicaciones:
Usualmente se utiliza para la integración de múltiples chips en la placa portadora.
Ventaja competitiva:
1La alta disipación de calor puede ayudar a reducir el impacto de la fiabilidad del paquete.
2. Multi- mueren con diferentes alturas de montaje de golpes se puede ensamblar en un solo paquete.
3- Bajo costo.
