Estructura del producto de embalaje a nivel de panel fábrica, Comprar a buen precio Embalaje a nivel del panel de ventilación productos

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Embalaje de nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Esfera de fijación de alambre
Mejor precio
Embalaje a nivel de panel de ventilación (FOPLP) - Estructura del producto (en sentido ascendente) - Golpe en la obletera
Mejor precio
Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip de resistencia ((Silicón)
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Chip de conductor de corriente constante LED de silicio Chip de conductor de corriente constante LED 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm
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Tamaño del panel 310*320mm Chip MOS delgado Silicio Bajo consumo de energía
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Nivel de panel Embalaje Nivel de panel SiP utilizado en diversas industrias
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0.5 mm de espesor Nivel del panel de embalaje Nivel del panel BGA/CSP Para adaptador de alimentación
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Tamaño del panel 310*320mm Nivel del panel QFN Baja resistencia eléctrica
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Embalaje de nivel de panel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Chip IC ((Silicón)
Mejor precio

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